銅の性質

銅比較的純度の高い銅です。一般に純銅と考えてよいでしょう。導電性と可塑性は良好ですが、強度と硬度が劣ります。銅は熱伝導性、延性、耐食性に優れています。銅中の微量不純物は、銅の電気伝導性と熱伝導性に重大な影響を与えます。このうち、チタン、リン、鉄、シリコン等は導電率を著しく低下させるが、カドミウム、亜鉛等はあまり影響を与えない。硫黄、セレン、テルルなどの銅への固溶度は非常に小さく、銅と脆い化合物を形成する可能性があり、導電性にほとんど影響を与えませんが、加工可塑性が低下する可能性があります。

銅は、大気、海水、特定の非酸化性の酸（塩酸、希硫酸）、アルカリ、食塩水、各種有機酸（酢酸、クエン酸）に対して優れた耐食性を有しており、化学工業で使用されています。さらに、銅は溶接性に優れており、冷間および熱間プラスチック加工によってさまざまな半製品および完成品を製造することができます。 1970 年代には、銅の生産量が他の種類の銅合金の総生産量を上回りました。

銅中の微量不純物は、銅の電気伝導性と熱伝導性に重大な影響を与えます。このうち、チタン、リン、鉄、シリコン等は導電率を著しく低下させるが、カドミウム、亜鉛等はあまり影響を与えない。銅への酸素、硫黄、セレン、テルルなどの固溶度は非常に小さく、銅と脆い化合物を形成する可能性があり、導電性にほとんど影響を与えませんが、加工可塑性が低下する可能性があります。一般の銅を水素や一酸化炭素を含む還元雰囲気中で加熱すると、水素や一酸化炭素が粒界の亜酸化銅（Cu2O）と相互作用しやすくなり、高圧の水蒸気や炭酸ガスが発生し、銅の焼損の原因となります。ひび割れます。この現象は銅の「水素病」と呼ばれることがあります。酸素は銅の溶接性に有害です。ビスマスまたは鉛は銅と低融点の共晶を形成し、銅が熱的に脆くなる原因となります。そして、脆いビスマスが粒界の薄膜に分布すると、銅が冷間脆化する原因となります。リンは銅の導電率を大幅に低下させる可能性がありますが、銅液の流動性を高めて溶接性を向上させることができます。適切な量​​の鉛、テルル、硫黄などを含有すると、被削性が向上します。銅焼鈍板の室温引張強さは22～25kgf/mm、伸びは45～50%、ブリネル硬さ（HB）は35～45です。純銅の熱伝導率は386.4w/(mk)です。